steven yan
IndoForum Junior D
- No. Urut
- 208832
- Sejak
- 2 Jan 2013
- Pesan
- 1.870
- Nilai reaksi
- 23
- Poin
- 38
CALIFORNIA - Setiap tahun, para penggemar perangkat teknologi besutan Apple tentunya mengharapkan perubahan signifikan dari perusahaan tersebut. Tidak seperti beberapa informasi sebelumnya dari Apple yang hanya mengungkap sedikit detil perangkat, kini muncul kembali bocoran mengenai motherboard yang akan digunakan oleh iPhone 5S nanti.
Sebuah situs asal Prancis bahkan mengungkapkan komponen motherboard, yang akan digunakan oleh iPhone versi terbaru. Mereka mengklaim bahwa komponen baru yang kabarnya akan digunakan oleh iPhone 5S ini kabarnya akan memiliki fungsi yang berbeda dari komponen yang terdapat di iPhone 5.
Meskipun situs tersebut mengungkapkan bahwa fungsi yang akan dimiliki komponen tersebut berbeda, namun jika dilihat dari bentuknya kedua komponen memiliki bentuk, ukuran, dan model yang terbilang sangat identik. Demikian dilansir dari Softpedia, Jumat (10/5/2013).
Menariknya, dalam gelaran The Worlwide Developers Conference pada Juni yang menjanjikan banyak informasi baru perihal perangkat lunak, tidak terdengar sedikitpun kabar mengenai produk yang akan dikeluarkan oleh Apple. Akan tetapi, menurut informasi yang beredar perusahaan yang bermarkas di Cupertino ini akan segera menghadirkan "badai" produk terbaru.
Rencananya, diantara produk terbaru Apple yang akan segera hadir, keluarga iPhone juga diperkirakan akan meluncur. Kabarnya, kali ini Apple tidak akan main-main dengan meluncurkan tiga model iPhone baru untuk memnuhi permintaan dari pasar ponsel pintar.